Broadcom presenta mayor oferta en primera ronda por unidad de chips de Toshiba

La taiwanesa Foxconn realizó la segunda oferta más alta, de unos 2 billones de yenes (US$ 18.113 millones), agregó la fuente, que solicitó el anonimato debido a que no está autorizada a hablar públicamente sobre el asunto.

Broadcom y Foxconn figuran entre cuatro interesados que fueron autorizados a avanzar a la segunda ronda, informaron varias fuentes, que agregaron que Broadcom se asoció con la firma estadounidense de capital privado Silver Lake Partners LP.

La surcoreana SK Hynix Inc y Western Digital Corp, socio de Toshiba en el emprendimiento conjunto de chips, son los otros interesados, pero la oferta de Western Digital fue mucho más baja que las de Broadcom y Foxconn, según la fuente.

No se conocía de inmediato la magnitud de la oferta de SK Hynix.

Toshiba ha dicho que necesita vender la mayoría o todo el negocio de microprocesadores para cubrir cargos vinculados a su unidad nuclear estadounidense Westinghouse Electric, que amenaza al futuro del conglomerado japonés.

Representantes de Broadcom, Silver Lake, Foxconn y Western no pudieron ser contactados de inmediato para comentar fuera de las horas de oficina regulares. Una portavoz de Toshiba no quiso comentar sobre aspectos específicos del proceso de venta.

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