Se espera que el acuerdo de Apple con Broadcom para la venta de chips supere los US$30.000 millones

Apple Inc., cumpliendo su promesa de aumentar el gasto en componentes fabricados en Estados Unidos, anunció que se espera que su acuerdo ampliado con Broadcom Inc. supere los US$30.000 millones.

El acuerdo contempla la fabricación de más de 15.000 millones de chips en Estados Unidos, lo que generará cientos de empleos, según informó Apple en un comunicado el miércoles. El fabricante del iPhone también ayudará a Broadcom a modernizar sus instalaciones de producción en Colorado.

Este anuncio arroja nueva luz sobre un acuerdo que Broadcom anunció el lunes, cuando el fabricante de chips dijo que el pacto se extendería hasta 2031, pero no ofreció detalles financieros.

Las acciones de Broadcom subieron hasta 5%, alcanzando los US$389,12 en la sesión bursátil de Nueva York del miércoles. Las acciones de Apple se mantuvieron prácticamente sin cambios, en US$310,09.

Apple afirmó que este gasto forma parte de un compromiso previamente anunciado de invertir US$600 mil millones en Estados Unidos. El director ejecutivo, Tim Cook, promocionó esta iniciativa junto al presidente Donald Trump en el Despacho Oval de la Casa Blanca el año pasado.

La alianza con Broadcom incluirá una inversión de US$1.500 millones en la planta de producción de esa compañía en Fort Collins, Colorado. Según Apple, en esas instalaciones se fabricarán componentes avanzados de radiofrecuencia para chips inalámbricos.

“Agradecemos al presidente y a su administración por apoyar proyectos importantes como este”, dijo Cook en el comunicado, y agregó que “los componentes de vanguardia fabricados en Fort Collins son esenciales para brindar el increíble rendimiento y la conectividad que nuestros clientes esperan”.

Hock Tan, director ejecutivo de Broadcom, afirmó que su empresa está "orgullosa de seguir trabajando con Apple tras décadas de éxito conjunto". Broadcom lleva mucho tiempo suministrando a Apple chips inalámbricos, incluidos los que permiten a los dispositivos acceder a Wi-Fi y Bluetooth, pero Apple ha optado por el diseño propio de estos componentes durante el último año.

Sin embargo, Broadcom continúa suministrando otros componentes de comunicación. Además, está trabajando en una tecnología de chips que respaldará el esfuerzo de Apple por implementar su primer servidor dedicado a la inteligencia artificial el próximo año.

Mientras tanto, Cook dejará su cargo como CEO de Apple el 1 de septiembre y será reemplazado por John Ternus, quien fuera durante mucho tiempo el jefe de hardware. Cook permanecerá en Apple como presidente ejecutivo y se espera que continúe desempeñando su función de mantener la relación de la compañía con la Casa Blanca.